Intel predstavil koncept 4. generácie ultrabookov
Led16

Intel predstavil koncept 4. generácie ultrabookov

Intel pravidelne predstavuje koncepty notebookov postavených na jeho platforme, a inak tomu nie je ani teraz. Tohtoročné modely by sa mali niesť v znamení odnímateľných klávesníc. Intel sa snaží nastoliť nové štandardy z dôvodu, aby zvýšil dopyt po notebookoch, ktorých predajné čísla medziročne stále klesajú. Najnovšie referenčné modely predstavené touto spoločnosťou čoraz viac pripomínajú tablet, a ak sa chce niektorý z výrobcov notebookov pochváliť exkluzívnym označením „ultrabook“, jeho model musí obsahovať dotykový displej pod ktorým sa bude skrývať nevyhnutný hardvér pre chod zariadenia, odnímateľná klávesnica má ponúknuť doplnkovú batériu (základná výdrž ultrabooku by mala presiahnuť 10 hodín) a ďalšie rozširujúce porty. Keďže rám displeja svojou šírkou neumožňuje pohodlné uchopenie, k dispozícii bude špeciálne tlačidlo ktoré deaktivuje dvojcentimetrový pás okolo displeja. V každom ultrabooku taktiež nájdeme najnovšiu generáciu čipov s kódovým názvom Haswell, ktoré by mali oproti svojim predchodcom ponúknuť vyšší výkon pri zachovaní súčasnej...

Číst více
Microsoft zverejnil podrobnosti tabletu Surface Pro
Pro01

Microsoft zverejnil podrobnosti tabletu Surface Pro

Po viac ako mesiaci od začiatku predaja tabletu Surface zverejnila spoločnosť Microsoft hardvérové špecifikácie výkonnejšieho Surface Pro. S menším oneskorením oproti verzii Surface RT, založenej na platforme ARM a operačnom systéme Windows 8 RT prichádza na scénu jej „výkonnejší“ brat, ktorý dostal do vienka plnohodnotný systém Windows 8 Pro, schopný spúšťania klasických aplikácií. Tablet Surface Pro bude ponúkaný v dvoch pamäťových variantách, a to 64 GB za cenu 899 dolárov (17 500 Kč/690 €), alebo 128 GB za 999 dolárov (19 400 Kč/770 €). V každej z týchto verzií nájdeme výkonný procesor Intel Core i5, vďaka ktorému sa rozlíšenie 10,6 palcového ClearType displeja s pomerom strán 16:9 zvýšilo na 1920 x 1080 pixelov (full HD rozlíšenie). Asistovať mu budú 4 GB pamäte RAM, porty zahŕňajú Mini Display port a plnohodnotné USB 3.0. Ďalej tu nájdeme aj priestor pre micro SDXC karty, dve kamery (predná a zadná) s HD rozlíšením, stereo reproduktory a 2 mikrofóny. Súčasťou balenie bude aj stylus Surface Pen, ku ktorému bude možné prikúpiť klávesnice Touch Cover či Type Cover. Dizajn zariadenia sa moc nelíši od verzie Surface RT, oproti tomuto modelu však bude o niečo širší (14 mm) a ťažší (900 g). Jediným tajomstvom tak nateraz zostáva výdrž 42 Wh batérie, o ktorej sa Microsoft zabudol zmieniť, všeobecne sa však predpokladá, že tablet bude schopný najmenej trojhodinovej plynulej prevázky. Čo sa týka jeho uvedenia na trh, zariadenie by sa malo začať predávať už v prvom mesiaci roku...

Číst více
Jak se vyrábí Procesory (CPU)
Kvě31

Jak se vyrábí Procesory (CPU)

Na světě je okolo 1.5 miliardy počítačů v každém z nich je procesor, ale málo kdo ví jak se takový procesor vyrábí. Samotná výroba je dosti zajímavá, poměrně složitá a celkem dost nákladná. Výroba takového procesoru by se dala nazvat alchymií. 😀 1) Písek Vše vzniká z křemičitého písku, který obsahuje 25% křemíku. Křemík je druhý nejhojnější chemický prvek na světě, před ním je kyslík. Písek se používá především křemičitý, protože obsahuje vysoké procento křemíku v podobě oxidu křemičitého (SiO2) ten je základní složkou pro výrobu polovodičů. 2) Čištění a růst Z písku se oddělí čistý křemík, přebytečný materiál je odstraněn a křemík se čistí v několika krocích dokud nedosáhne kvality pro výrobu polovodičů, která se nazývá: Elektronická třída křemíku. Zde je obsaženo 99,9999% křemíku. Tudíž výsledná čistota je tak velké, že smí obsahovat pouze jeden cizí atom na pro každou jednu miliardu atomů křemíku. Po vyčištění vstupuje křemík do fáze tavení. Na tomto obrázku můžete vidět jak se vytváří jeden velký křemíkový krystal. Vzniklý monokrystal se nazývá ingot. Jeden takový ingot váží zhruba 100 Kg a je v něm obsažen již jen křemík s čistotou 99,9999%.       2) Velký ingot Mono-krystalový ingot se vyrábí z elektronické třídy křemíku, váží okolo 100 kg to je přibližně 220 liber. A obsahuje křemík s čistotou 99,9999%.   4) Krájení ingotu Ingot se přesunul na fázi řezání, kde jsou jednotlivé křemíkové disky, zvané destičky (Wafery) řezány tenké plátky. Některé ingoty jsou vyšší jak 5 metrů. Průměry ingotů jsou různé v závislosti na velikosti destiček. Dnes se běžně používají 30 nm a 22 nm wafery. 5) Leštění destičky  Jakmile jsou destičky rozřezané tak budou leštěny dokud nebudou mít bezchybný zrcadlový povrch. Intel nevyrábí vlastní destičky, ale kupuje je. Intel používá pro pokročilé 45 nm High-K/Metal Gate procesy destičky o průměru 300 mm nebo 12 palců). Když Intel začala vyrábět čipy do plošných spojů tak používal 50 mm (2 palcové) destičky. V těchto dnech, Intel používá 300 mm destičky, což vede k snížení nákladů na čipy.     6) Aplikace ochrany proti světlu Modrá kapalina, která se používá pro zvýšení odolnosti proti působícímu světlu. Často se používá na film při fotografování. V průběhu tohoto kroku se destička točí, aby kapalina na něj byla nanesena rovnoměrně. 7) Expozice UV světlem V této fázi je světlu odolný povrch vystaven ultrafialovému (UV) záření a tím vznikne chemická reakce jako u fotoaparátu při stisknutí spouště. Destička není ozářena celá, ale jen určitá část. Tohoto se docílí pomocí šablony. Oblasti vystavené UV záření se rozpustí, ostatní na destičce zůstanou. Tímto vytváří podobu budoucích obvodů. Proces výstavby CPU opakuje tento proces znovu a znovu dokud nebude více vrstev na sobě. Čočka (uprostřed) zmenšuje obraz masky na...

Číst více
Translate »